최근 피터 틸이 자신의 헤지펀드를 통해 엔비디아, 비스트라, 테슬라의 지분을 축소하며 월가 전반에서 빅테크 비중 조절이 가속화되고 있다. 이러한 움직임은 실리콘밸리의 투자 트렌드에 큰 영향을 미치고 있으며, 앞으로의 시장 전망에 대한 의문을 불러일으키기도 한다. 이에 따라 투자자들은 앞으로의 전략을 어떻게 수정해야 할지에 대해 고민할 필요가 있다. 엔비디아 지분 축소의 배경과 영향 최근 피터 틸은 한국을 포함한 글로벌 투자자들 사이…
삼성전자가 메모리 반도체 시장에서 치열한 공급 경쟁을 벌이고 있는 가운데, HBM4 퀄리티 테스트를 통해 주요 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 이재명 대통령의 미국 순방에 동행한 재계 인사들 중 이재용 삼성전자 회장이 포함되어 한미 정상회담을 지원하며 글로벌 파트너십을 확대하고 있다. 이번 글에서는 HBM4 퀄리티 테스트와 삼성의 반전 전략을 집중적으로 살펴보겠다. HBM4 퀄리티 테스트의 중요성 HBM4(High Bandwidth Me…
하이브리드본딩과 TC본더의 양산 성공, 엔비디아 공급을 위한 플럭스리스 기술 확보와 같은 신기술에 주목하는 한화세미텍의 행보가 주목받고 있다. 이번 조직 개편을 통해 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하고 기본 기술력을 한층 높일 계획이다. 향후 반도체 산업 내 지속적 성장을 위한 기반을 마련하겠다는 포부가 엿보인다. 하이브리드본딩의 미래성과 하이브리드본딩 기술은 기존의 납땜 방식에 비해 여러 가지 장점을 제공하며, 차세대 …
마이크론은 올해 말까지 고대폭메모리(HBM) 점유율을 20% 이상으로 끌어올리겠다고 발표했다. 2025 회계연도 2분기 실적 발표회에서 HBM 제품이 모두 완판되었다고 전했다. 이로 인해 마이크론의 HBM 점유율은 올 하반기 20%를 목표로 하고 있다. 마이크론, HBM 점유율 20% 목표 마이크론은 HBM 시장에서의 점유율을 20% 이상 확보하기 위해 적극적인 전략을 추진하고 있다. 이러한 목표는 현재의 수요 증가와 기술 혁신에 기반…
```html 필옵틱스가 반도체 유리기판을 절단하는 싱귤레이션 장비 1호기를 출하했습니다. 해당 장비는 비밀 유지 계약에 따라 구체적 고객사를 공개하지 않았고, 오직 ‘해외 반도체 제조사’라는 정보만 제공했습니다. 유리기판은 차세대 기판으로서 국내외 반도체 제조사들이 적극적으로 도입을 계획하고 있습니다. 필옵틱스의 혁신 기술 필옵틱스가 출하한 반도체 유리기판의 싱귤레이션 장비는 최근 기술 발전에 있어 중대한 이정표를 세웠습니다. 이 장비…
```html 삼성전자의 파운드리사업부가 4나노미터 공정에서 80%에 달하는 수율을 확보했다고 발표했다. 이는 반도체 제조 분야에서의 경쟁력을 강화하는 중요한 이정표가 될 것으로 보인다. 4나노미터 공정의 수율 향상은 고성능 반도체 생산에 기여하며, 삼성전자의 파운드리 비즈니스에 긍정적인 영향을 미칠 것이다. 4나노미터 공정과 80% 수율의 의미 4나노미터 공정이란 반도체 칩 제조에서 사용하는 기술적 기준으로, 트랜지스터의 게이트 길이가…
```html 최근 반도체 기술은 AI 시대에 맞춰 인간 두뇌처럼 진화하고 있다. 특히, IGZO DRAM 및 3D 스택 같은 차세대 반도체 기술이 주목받고 있으며, 이를 통해 반도체 성능은 한층 증가하고 전력 소모는 줄어드는 등 효율성이 크게 향상되고 있다. 효율적인 반도체 기술을 구축하기 위해서는 다양한 분야에서의 협업이 중요해지고 있다. 차세대 반도체의 성능 향상 차세대 반도체 기술은 성능 향상에 있어 눈에 띄는 발전을 이루고 있다…
